篇一：画PCB基本流程总结
画好原理图，选择好每个元器件的封装。（没有封装的自己画）
画好之后，对原理图进行编译。步骤为：project/compile.系统就会自己进行编译。我们若要查看其编译信息，在下面查看：system/message.查出错误，修改至没有错误为止。
生成PCB.步骤为：Design/updatepcb.pcbdoc/使更改有效/执行更改.
生成PCB之后可以更改PCB的大小。步骤为：设计/板子形状/重新定义其外形.（注：并不是班子的最后大小）
在keep-out-layer层设计板子的大小。（这个才是板子的最后大小与外观）
给板子加四个眼（过孔）
布线（先设置电气特性）
设置：Design/rule/electrical：a.clearance(设置工厂能做到的最小线的宽度)b.Routing/width(把电源与地较其他信号线宽点：新建俩个节点，VCC,GND/选择网络，VCC,GND/设置宽度)
布线：先在Top-Layer层布线（最好遵循一层一个方向：比如表层横着走线，那么底层竖着走线）注：加过孔的快捷键为ctrl+shift+滚轮. 布线完成之后检查一下：tool/DesignRule check
布铜：先进行一些设置再布铜。
另存为工厂能识别的格式.PCB4.0.pcb
protel DXP常用快捷键
一。常用快捷方式
Ctrl + O：打开已经存在的文件
Ctrl + F4:关闭当前文件
End:刷新屏幕
Tab：打开属性对话框
PageUp：放大窗口
PageDown：缩小窗口
空格键：将浮动图件逆时针翻转90
X：将浮动图件左右翻转
Y：将浮动原件上下翻转
L：层设置
二。画原理图的时候，布置导线，可以按Shift+空格键控制导线的角度变化：(90与45度之间切换)
三。画元器件之后可以对此元器件重新命名，方便下次查找。Tool/Rename，直接 在此基础之上再加新元器件，而不用另外再新建原件库文件.pcblib
拖动连了线的元器件可以按住Ctrl键拖动
四。每画一个原件就应该给它相应的做一个封装，在原理图中对应的属性中
ADD,ADD一个FootPrint
五。pcb网格距离的测量：CTRL+M 单位长度：100mil=2.54mm
六。要在schdoc中对各个元器件加入相对应的封装
七。快捷键：
Ctrl+M:测量距离
Ctrl+G:设置网格距离
Q：切换pcbdoc网格的距离单位
八。生成封装最好先给相应的元器件画焊盘，然后画外部框框，因为这样焊盘看起 来对齐一些。
九。画封装时，为了使封装尽可能小，画完焊盘之后可以改变吸附点的大小，这样 每次移动的距离会是改变之后的那个单位.
十。先对Project/编译，编译无误之后生成PCB---->Design/UpdatePcb
改变PCB板的大小：Design/Board Shape
十一。千万注意：在画完原件封装以后，千万注意要接着设置参考点：Edit/Set Reference
十二。若两个原件太近则会变绿,Top Layer层是最后的板子层
十三。布线：Design/Clearance,根据人家公司所能提供的精度设置线宽与间距， 一般我们做一般一点的板子只需设置为12mil即可。
十四。规则：一层一个方向，我们选择横着走红线(顶层)，竖着走蓝线(底层)，而且，在最后我们一般将PCB板的网格线取消，便于观察是否布置完毕!
注:以前有个误解，并不是所有的红线都连在一起，也并不是所有的蓝线都连在一 起，否则还真的乱套了
十五。在Top Overlay层显示文档,Font Name为所选字体！
或则也可以在记事本里先写下汉字，然后复制粘贴进去！
当然也可以在Top layer层写汉字。
十六。最后一步:布铜，选择全部布铜，其实就是给地或是电源全部接铜，用以增 强信号的抗干扰。注意：各个层都要布铜！
十七。1000mil=1英寸＝25.4mm
100mil=2.54mm 1mm=39.37mil
十八。自己画元器件的时候，可以先改变设置网格大小。右键在空白处单击/选项/ 网格/边框形式，可设置成精细形式
篇二：常用元器件封装总结
protel元件封装总结
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
100mil=2.54mm
1mil=0.0254mm
1密耳（mil）=0.001英寸
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5
二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）
电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.4。 其中0.1-0.4指电容大小，一般用RAD0.1
电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4
发光二极管：RB.1/.2
集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8
贴片电阻 ：
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT 、TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分 来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样 的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。 值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚 可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是 B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。
在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2， 所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表
中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。
Miscellaneous Devices．1ib库中的二极管和三极管，其管脚的定义与PCB库中相应封装的管脚的定义不一致而导致出错。如二极管中管脚定义为：A、K，若使用PCB通用库PCB Footpdnts．1ib封装Diode0.4、Diode0.7，而封装焊盘号定义却为：1、2，所以装入此元件时就会发生二极管连接关系丢失现象。解决办法：修改原理图库的管脚号或PCB库中的元件的焊盘号，使之相互对应。
篇三：电子实训报告总结
电子实训实习心得体会通过这两周的实习让我深深地明白了一个道理，那就是“纸上得来终觉浅，绝知此事要
躬行。”
短短两周循序渐进的学习，从认识电烙铁的结构原理、怎样维护及维修到焊接电路元件
再到制作充电器和收音机使我更清楚的认识到实践的重要性。也使我了解了身边各种用电器
的工作原理。通过对t型接线法和一字型接线法的学习让我明白了工程接线的严格性。制作
完充电器，我惊奇的发现一个小小的充电器竟然包含了变压器、整流、滤波、稳压电路。从
中使我受益匪浅。收音机的检测与调试，让我知道了电子产品的装配过程，我还学会了电子
元器件的识别及质量检验。
实习刚开始的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之
一。其基本操作“五步法”准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁，看
似容易，实则需要长时间练习才能掌握。在不断挑战自我的过程中，焊接技术日趋成熟。当
我终于能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自己动
手能力的信心。由于在高中学的都是一些理论知识没能体会到亲自动手焊接东西实际操作过
程是怎样的。在这一过程当中我深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。这一次
的实习没有多少东西要我去想，更多的是要我去做，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，
就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注
意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我这次的实习就是要我跨过这道实际和理论之间
的鸿沟。
下面是我实习的收获1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。2.基本掌握手工
电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺
的生产流程。 4.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。5.能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万
用表。.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 在电工方面我掌握了常用的电工工具，如钢丝钳、尖嘴钳、螺丝刀、万用表、电烙铁等
使用方法及注意事项。在电子方面，熟悉了常用电子器件类别，如电容、电阻、二极管等型
号、规格、性能、使用范围及基本测试方法。在理论知识方面，系统地学习了：①元器件的
焊接技术 ②元器件基本知识和测试 ③万用表的使用。 实习对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不
是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所
成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。这次的表贴电路的
焊接。培养和锻炼我的实际动手能力，使我成为理论知识与实践充分地结合，而且还具有较
强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。实
习，使我更深刻地了解到了实践的重要性，通过实习我更加体会到了“学以致用”这句话的
道理，终于体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感
思就有收获，有感思就有提高。总之，实习使我获得了表贴收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际
的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力其中感触最深的便是
实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再一步一步探
索，是完全可以解决遇到的一般问题的。在实习过成中，要时刻保持清醒的头脑，出现错误，
一定要认真的冷静的去检查分析错误！在最后终于听到自己所做的表贴收音机成功播放出动
人的声音，真的很高兴，总算觉得自己的努力还没有白费！ 在此我很感谢老师对我的细心指导，我学会了很多书本上学不到的东西，教我怎样把理
论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中
都会对我起到很大的帮助，短暂的实习结束了，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是
理论联系实际的能力，提高自己分析问题和解决问题的能力，时刻保持清醒的头脑，出现错
误，一定要认真的冷静的去检查分析错误，思考着做事，态度端正，必能事半功倍。在此也
谢谢学校给我们提供这次宝贵的实习机会。篇二：大学电子实训总结=很实用!六周的实习结束了。但是我对知识的追求，对知识得渴望始终没有结束。这 次实习使我的动手能力得到了很大提高，也让我认识到动手能力是多么的重要。我们平
时的学习虽然感觉自己还是很不错的，在专业知识方面是比较优秀的。但是通过这次的的实
习让我认识到好的理论知识只是基础，只有通过与实践的相结 合才是真正的知识。社会需要的不仅是满腔热情的人更是有真正动手能力的人。以前的学习主要是系统的学习理论知识，而这次的实习让我知道基础的理论 知识是不够的。在这次的实习内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接和调试等
等。通过这六周的实习让我学会了许多的东西:
一、在实习中学会要与同学们互帮互助一直以来我们都在为同一个问题而烦劳问什么我的学习、工作效率这么的低呢。其实我
们大家的工作能力都是差不多的，重要的是因为我们没有学会团结，怎样和同学们打交道。
在实训中，大家经常进行交流，关于焊接，检查和调试各个方面，所以大家都多了一份经验。
这种合作精神我想也是日后我们进入社会工作和进一步深造学习所需要的，因为没有好的团
队就谈不上什么工作，学会互帮互助才能为我们以后的路添加更加坚固的堡垒、不管走到了
那儿都是充满了信心。
二、通过这次的实习让我对本专业有了一个更深更系统的了解 现在想想之前的学习只能是叫做井底之蛙，以为学到了很多，其实不然。学习其实就是
一个逐渐完善的过程我们从来就没有资格说我们学好了，更不能说比谁学得好。在这次的实
习中我们做了五个项目，每个项目侧重了不同的方面，从不同方面对所学专业有所了解。在
此前的理论学习中，我掌握了很好的理论知识，一开始以为自己学得好实训也没有什么问题，
在这次实习中我体会到没有什么天才，也没有什么基础，在这里就只有动手。只有动手你才
有可能很好的完成每个项目，从电路设计，焊接，到检查，调试。通过这次实习对电路的焊
接技巧，调试方法，设计流程和方法有了一个系统的了解。这次的实习让我对这些知识从感
性到理性的认识。理解这些东西无疑在以后的学习生活对我们会有很多的帮助。
三、从实习中感受生活
没有什么事情能难到我们这句话说的没有错，我们都有着雄心壮志，都有对 未来生活美好的憧憬。在实习我们做了很多的项目。但是有很多因为细小的错误或疏忽而导致结果无法出来。但有时他又会给你一个惊喜比如做到一点也没有兴趣的时
候结果却出来了。也又可能结果明明就是出来了但是你没有注意他，或者结果出来了但是你
却不知道他就是结果。实习让我认识到在以后的工作和科研中需要我们耐心细致，保持冷静，
遇到问题时不急不躁，理智分析问题产生的原因和解决办法。生活中我们要踏踏实实，谁也
没有捷径，谁也别想走捷径，只有努力的背影。生活得靠我们的努力慢慢的朝自己的目标前
进，我们都得相信积累的力量。这次实习让我更一步感受到理论与实践联系的重要性，也让我认识到未来的社会需要的
不仅是具有高素质专业知识的人才，更需要能将理论知识与实际相结合，具有较强的实践动
手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才。这次实习为我以后进入社会工作和进一步深
造学习做了很好的准备。篇三：电子制作实训总结电子产品制作工艺实训总结 为期两个星期的实训已经结束，通过这次的实训，我懂得了
什么才是理论联系实际，实践出真知。实训伊始，我们学的是关于电子产品生产、工艺与管
理的理论知识，接下来的时间我们就开始了电子产品的制作工艺实训，而此次我们要做的是
音频功率放大器。这不仅是简单的拼装，还包含了多种知识与技能的训练，如电路图识图能
力、元件识别能力、电阻值的读取能力、安装焊接能力、万用表运用能力、器件的选型等等。
给平日只学理论知识的我们以很好的实践机会，让我们在自己动手的过程中逐渐掌握一些相
关的知识，于无形之中，提升自己的动手能力，也给了我们在课堂上简单的理论中学不到的
东西。
实训期间所学到的知识远比课堂上学到的让人清晰深刻，让我们能一下记住很多平时容
易忽略的东西。在此要感谢学院领导对我们的关心与支持，感谢学院为我们拨付了大量的资
金购置器材，分派了资深的教师来指导我们。现场指导老师不厌其烦的讲解，强烈的责任心
让人感动，也让我们学到了许多许多。在指导老师的耐心指导和鼓励下，我掌握了很多知识，
我将从以下几方面来说说实训期间我所学到的知识以及相应的体会： 此次实训我们的主要课程内容有：了解常用电子元器件及其检测知识、电子产品装配中
的常用工具和基本材料知识、电子产品的焊接工艺、装配工艺、调试工艺以及生产管理方面
的知识，音频功率放大器印刷电路板的设计、制作和检验，音频功率放大器的焊接、装配以
及调试，通过对这些知识的学习使我明白了企业生产管理的严格，同时也加强了我对电子设
备的制作和维修能力，我非常感谢梅老师不遗余力的给我们讲述了相关的理论知识，同样，
没有陈老师的现场指导我也绝不可能腐蚀出我人生中的第一块印刷电路板，谢谢你们！ 我们
此次实训的主要元器件有：色环电阻、电容（瓷片电容、电解电容）、变压器、二极管、三极
管等，色环电阻就不做过多介绍了。电容则主要分为电解电容和瓷片电容，它们之间最重要
的区别是：电解电容有分正负极，而瓷片电容没分正负。电解电容除了有正负极之外，还有
一个重要的参数：耐压值。电容的耐压值有10v、16v、25v等，新电解电容有两个脚，短脚
那端为负极。三极管主要是要学会怎样看它的c、b、e 极，三极管是半圆柱形的，而且有一
个壁，三极管朝上，面对着壁面，从左往右，依次是 c、b、e极。 同时我们还要学会使用
万用表，万用表主要是用来测量交直流电压、电阻、直流电流等的仪表，我们在实训的过程
中，主要是用万用表测量电阻和电路中五个点的电压值。色环电阻有些颜色看不清楚就用万
用表测一下，以免焊接上不对等的电阻使电路烧坏。使用万用表时要注意的几个事项 ：1）
在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，这是很重要的步骤；
2）在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，因为有可能会产生误差，使
测量的结果不精确； 3）在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压
或大电流时，更应注意。熟悉了注意事项，在测量的时候就可以减少不必要的麻烦出现。当
色环电阻读不出来的时候当把整个板子组装完后，根据实训手册的要求要算出指定的五个点
的电压值，通过之前的学习我很快的测出了电压值。 以上这些都是通过实训所得，边动手边结合理论知识，更好的掌握了知识。把各元器件
的工作原理掌握了，也更有利于焊接过程顺利进行。 手工焊接是一项实践性很强的技能，在了解一般方法后，要多练；多实践，才能有较好
的焊接质量。因此我在开始焊接的时候，采用了教科书上手工焊接的四个步骤：①准备焊接：
清洁被焊元件处的积尘及油污，焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热焊接：
将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。③清理焊接面：若所焊部位焊
锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上！)。④检
查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 在焊接时我们班有些人虽然焊接的时候焊锡加了很多，但有可能都没包住焊点。而且焊
锡量过多，造成元器件的焊点之间短路。有的人怕焊坏，烙铁一碰就抽起来，这也是不可能
焊好的，焊锡都没有充分熔化，而且很容易假焊。焊的时候手会有些不自然或者说技术不够，
不是焊锡加多了就是过少了。不管怎么说，整个焊接过程给了我们很大的鼓舞和对实训产生
更大的兴趣，这是一个核心部分，在实际动手的同时也教会我们耐心和细心，我想这是平时
课堂上学不到的。也为我们接下来的暑期实习起到了一个很好的铺垫。当把实训所要求的电路焊接完，就只剩调试了，我把所有的其余部件都装了上去，经过
测试，数据有异常，经检测原来是同学发电阻时给我发了错误的元器件而我装接了上去，后
来我找到相匹配的并将之换下后再次测试，数据基本正常，我深深地舒了一口气，两周的时
间做完这一系列工作还是比较紧张的，但是我还是如期做完了份内的事，希望在暑期实习时
我能有比现在更好的成绩以不负学校领导和我们的任课老师对我们的期望。 电子1034班 高腾篇四：电子实训总结 在为期六周的实习当中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只
要认真思考，对就是思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题
的。这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们
对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识；对专业知识做进一步的理解；培养
和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，
而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的就业和进
一步学习作好准备。
在这之前我们主要是学理论知识，期间也将理论付诸过实践，参加过“挑战杯”，但我主
要参与的是程序代码部分，缺少在硬件方面的动手锻炼。而这一次的实习也正如老师所讲，
没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都
懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在
实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想像不一样，我们这次的实训就是
要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。 总的来说，我对实习是热情高涨的。我从小就对小制作很感兴趣，此次实习正是学习如
何制作身边常见的产品。每完成一个项目，我都像孩子那样高兴，并且很有成就感。实习是
以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技
能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时
代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和
必要条件。
通过为期六周的实习，我觉得自己主要在以下几个方面有收获： 一，对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到焊接普通元件与电路元件的技巧、
印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用、进行设计的流程和方法
等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生
活中更是有着现实意义。
二，自己的动手能力得到很大提高。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在
实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。
在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问 题的能力。
三，初步掌握了产品设计的整个流程和方法。在这次实习中，焊接挑战了我的动手能力，
印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新知识的能力，电路设计挑战了我将理论与实际
结合的能力，借鉴和创新的能力。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、
共同探讨、共同前进的精神。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和
方法。同时这个实习使我认识到自己的理论知识和动手设计能力有待提高。 很感谢各位老师的细心指导，从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎
样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是
生活中都会对我起到很大的帮助。
六周的实习给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，
做事的心态，也可以得到磨练，可以改变很多不良的习惯。篇五：电子电工技能实训心得 电子电工技能实训目标就是：“培养学生的职业素质和培训学生的职业技能。”职业技能
培养的内容包括电工电子基本操作能力、电工电子基本操作能力、电子电工基本工程能力。
使学生了解和掌握电子产品制造、工艺设计系统集成与运行维修所具备的基本操作能力、识
图能力、简单电路的制作及电子产品辅助开发能力。 . 本次实训，我们一共做了两个项目，分别是：
一、三相异步电动机正反转控制 通过这个实训我们掌握了控制电路的
接线及检查的方法。学习了低电压电器的有关知识，了解其规格，型号及使用方法。掌握了
三相异步电动机的正反转控制电路的工作原理，了解控制电路的基本环节的作用。
二fm收音机的组装与调试 通过这个实训，我们能够识别相关的电子元器件。其
是否能正常工作。能够正确使用电烙铁。熟练焊接电路板。能够对电路板进行检测，对电路
板进行故障徘除。也熟悉了在收音机上用到的sa1008芯片和了解了收音机工作的基本原理.转眼间，为的电工实训生活很快划上了句号。首先感谢学校以及电工实训教学组给了我
们这次期一周可以动手操作的机会，让我们学到了很多书本上没有的知识。起这几天的生活，
最初进入实实验室，是一脸的茫然，看到桌子上陈列的器件，更是一头的雾水。心里有些许
的紧张，害怕不能独立的完成老师交待的任务。然而，实验老师们都非常的敬业，耐心的跟
我们讲述操作的过程，悉心的指导，让我们得以顺利地完成工作任务。这次实训我们每天不知疲惫，大家一起工作，一起学习，一起进步，一起跟着老师的步
伐，将理论运用于实践。这几天的实训可以肯定地说是我大学生活里最珍贵和难忘的回忆。从第一天进入实验室时，我清楚的知道，这样的实训机会非常难得，如果认真对待将会
受益匪浅。我也告诉自己，我定会努力认真地对待老师交待的任务。 实训期间，我们从最初拆电路板，剥导线，随意发挥，最后做收音机。 在这个动手操作
的过程里，我学会了熟练的使用电烙铁，利用杠杆原理给导线剥皮，懂得了手工焊接步骤与
要领，知道了手工焊点的质量标准，学会了使用万用表，熟悉一些电阻、电容、电感的外形
结构，并学会了色环电阻的阻值和误差识读。 了解了些许二极管、三极管的类型、外观和相关的标识。并学会了用万用表检测二极管
的极性，判别三极管的管型和每个管脚的极性。 实训期间，我清楚的懂得了什么是熟能生巧。电烙铁，给导线剥皮，镀锡等等。都是一
个从笨拙到熟练的过程。只有反复的去做才可以做到熟能生巧，游刃有余。才可以出色的完
成工作任务。
另外，这些过程又是一个考验人耐力的工作，做充电器的过程中，排线断了好几根，几
近放弃。最后还是坚持过来了。看着手中自己做的收音机是满心的欢喜。 通过了这一周的电子电工技能实训，培养了我们的胆大、心细、谨慎的工作作风通过这
次实训，使我巩固了理论知识的同时，也对实际操作有了进一步的认知。在实训的这段时间
里，也增进了同学间的友谊，最后，再次感谢学校以及电工实训教学组给了我们这次机会。电工教学组的老师特别是
任课老师杜宇上老师的耐心指导。
《元器件总结流程》
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