篇一：04 接地及回流线ok
接地及回流
施工作业指导书
主控项目
1 接地极的规格及长度应符合设计要求，用于硬质土壤地带的接地极其击打端应焊接加强角钢。当接地体采用防腐设计时，材料的防腐类型及防腐层厚度应符合设计规定。
2 变电所内架空敷设或地下埋设的回流电缆应为无铠装电缆。 3 接地装置（含独立避雷针）的接地电阻值应符合设计规定。 4 接地体的埋设深度应符合设计要求。当设计无规定时，其顶面埋设深度不应小于0.6m，人行道上不应小于1m。
5 回流线或回流电缆与变压器接地相和扼流变压器端子及接地保护放电装置与N线的连接应符合设计要求或国家标准的规定，且连接牢固可靠。
6 独立避雷针的接地装置与接地网的地中距离不应小于3m，与道路或建筑物出入口的距离应大于5m，当不能满足规定时，应采取均压措施或铺设沥青路面。
7 避雷针接地线与接地网的连接点距变压器或35kv及以下设备与接地网的连接点，沿地中接地体的长度不得小于15m。
8 避雷针及装有避雷针、线的构架上的照明灯电缆或导线，应采用直埋于地下的金属保护管进行保护，电缆的保护管应接地，其地中埋设长度
不得小于10m。
9 接地体的连接应采用电焊搭接连接，搭接长度：扁钢为其宽度的两倍（至少焊接三个楞边）；圆钢为其直径的6倍（为两侧焊接）扁钢与钢管或角钢连接时，除在扁钢两侧焊接外，还应将扁钢本体弯成弧形或直角形（或加焊L形扁钢）与钢管或角钢焊接成一个整体，所有焊接处应牢固，不得有假焊或虚焊现象。
10 接地干线至少应在不同的两点与按地网相连接，每一设备的工作接地和保护接地应单独与接地干线或按地网可靠连接，严禁将几个部件串联接地。所有设备接地线其露出地面部分及埋入地下部分均应作防腐处理。
11 电缆沟内接地母线的敷设方式及与接地网的连接应符合设计要求，严禁将25kv电气设备或装置的接地线接于电缆沟内的接地母线上。
一般项目
1 回流电缆应采用非导磁性保护管及非导磁性夹具固定。
2 当设计采用变电所的铁路岔线作回流线时，由端子箱引出的轨回流扁钢应分别与两根钢轨连接，作为回流通路的钢轨，其所有轨缝连接处均应用扁钢跨接连接并焊牢。在站线接岔处，两根岔线钢轨应与站线牵引轨连接起来，并与信号轨保持绝缘。所有采用扁钢作回流线的部分，其埋入地下及露出地面以上部分均应涂防腐漆。
3 接地线引向建筑物的出入口处应设置明显的接地标志或接地符号 所有需要悬挂临时接地线的地点均应设置接地螺栓或接线板。
作业要点
1 准备
场坪已平整，达到设计高程；接地材料已到现场，验收合格。
2 开挖
2.1 放样
根据设计图要求，对接地体埋设的区域进行测量放样并划线。
2.2 挖沟
按划线位置挖掘深为0.8~1m，宽为0.5m的沟，沟上部稍宽，清除底部杂物。接地体的埋设深度当设计无规定时，顶面埋设深度不宜小于0.6m，人行道上不应小于1m。
3 接地极安装
采用铜绞线或铜棒做接地网时，接地极直接打入至沟底，与水平接地线连接处预留坑位，防止放热焊模具。
4 焊接活放热焊
4.1.1 接线线（体）焊接：搭接长度：扁钢为宽度的两倍（且至少焊接三个临边）,圆钢为直径的六倍（且应为两侧施焊）。
4.1.2 扁钢与钢管或角钢连接时，除在扁钢两侧焊接外，加焊由扁钢弯成的弧形或直角行卡子，或直接由扁钢本身弯成弧形或直角形与钢管或角钢焊接。
4.2 放热焊接：
4.2.1 点火之前，应保证盖上熔模盖，且熔模闭合处无开缝，被焊接
件焊接点位于型腔中心。
4.2.2 点火操作时，县城1.50m范围之内，不得有无关人员停留，现场1-2m范围之内，不得有易燃物品摆放。
4.2.3 点火时，一旦引燃粉被引燃，操作人员应立即离开熔模至少
1.5m。
4.2.4 放热焊剂反应结束后，任何人不得直接接触熔模和被焊接件，需待熔模和被焊接件自然冷却10-20s，使用老虎钳（或相似工具）从熔模中取出焊接件。
4.2.5 放热焊熔接接头外观应无尖角、缺口、卷边等缺陷，熔接口无蜂窝状气孔，接头无裂痕。
4.2.6 熔接接头与熔接件间牢固，无松动，无空隙、无裸露现象。
5 接地引线
5.1 接地引线水平或垂直敷设，不妨碍设备的拆卸与检修，并便于检查。
5.2 接地线沿墙壁水平敷设时，离地面高度宜为250-300mm。
5.3 在进行检修时需临时接地的位置，用接线板和螺栓与接地干线连接。
5.4 连接处刷白色漆后标以黑色接地符号。
5.5 接地干线至少应在不同的两点与接地网相连接。
篇二：热风回流焊接工艺和设备
1.1 总体结构
热风回流焊炉总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。见图3：
炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同，目前的回流炉的加热区有4~10个区不等，冷却区有1~2个区不等，也有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定，一般可设温度范围从室温到275度左右（视厂家设定），回流焊炉另一个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力，或是只能在空气环境下焊接。用户一般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。
1.2 加热区结构
1.2.1 加热区结构
炉体内每一个加热区的结构都是一样的。见图4。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的，如VITRONICS，可从1000~3000RPM，而有的炉是厂家出厂时已固定的，如BTU炉厂家出厂时已定为最高转速约3000RPM。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发，可能凝结在叶轮上，降低风的效率，导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。
1.2.2 温度控制
回流炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度。见图5。
如果加热区的温度出现异常，例如不加温，或加温缓慢，一般需要检查固态继电器是否正常，加热区的加热器是否老化需要更换（一般使用多年的回流炉容易出现这个问题）。若出现温度显示错误，一般是热偶线已损坏。
1.3 冷却区结构
PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的最后都是有一个冷却区。冷却区的结构是一个水循环的热交换器。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走，循环水经降温后再流回换热器。见图6。
由于在冷却系统中，助焊剂（Flux）容易凝结，因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。
虽然不同厂家的回流炉的冷却区的结构不尽相同,但基本的原理是一样的。冷却区一般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统，而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。图7.1和7.2 是BTU炉的结构。由图中可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。一般来讲，用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要。
.4 气体控制
气体控制包括两个方面，一个是回流焊接需要气体的加入和炉内废气的排放。气体注入分为两种一种是氮气（N2），另一种是压缩空气。氮气炉一般密封极严，以防止炉外的氧气进入炉体。氧气含量是氮气炉的关键，它的大小影响到元件焊接质量。通过炉体采样气口连接氧气含量测试仪可以精确测量炉区内氧气含量。一般好的炉内的氧含量能低于50PPM[6]。当不需要使用氮气时，炉内应注入压缩空气保持炉内的气体需要。炉内废气（包括助焊剂的挥发物，回流焊接产生的废烟）应不断地排出炉外以维护炉内的正常气体环境和保护操作工的健康。炉体的排气管应与整个工厂的排气装置相连。
1.5 传送带结构
回流炉的产品传送装置一般有两类，一种是网式传送带，一种是轨道式传送带。根据产品需要用户可自己选择。一般的回流炉同时带有这两种传送带，为方便用户使用。传送带的转速是可编程确定的。由于带速直接影响回流焊接的温度曲线。因此带速的稳定性是至关重要的。回流焊接炉的带速控制也是闭环控制系统。见图8。通过控制传送带的驱动马达的转速来控制带速。
除了带速的稳定性外，传送带的机械运动的平稳性也很重要。因为在回流焊正在融化过程时，传送带的振动都会带来焊接缺陷，如元件偏位，焊接虚焊，掉件等问题。保证机械平稳的关键在于传送机构的维护保养的好坏。如链条和齿轮的清洁、润滑，直流电机的电刷的保养等都非常重要。传送带一般还配有不间断电源（UPS），它可以在整个炉子电源意外中断时，维持传送带运行5~10分钟，直到把炉内的所有的PCB板送出，避免发生烧板事故。
2.1 回流焊接的过程
回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起（见图9）。在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。这是回流焊（Reflow Soldering）与金属融焊（Welding）的不同。
深入的了解回流焊就必须从焊锡膏的作用原理和焊接过程中发生的物理化学变化入手。锡膏的成分主要锡铅合金的粉末和助焊剂混合而成。在受热的条件下，融化的焊锡材料中的锡原子和焊盘或焊接元件（主要成分是铜原子）的接触界面原子相互扩散，形成金属间化合物（IMC），首先形成的Cu6Sn5，称n-phase，它是形成焊接力的关键连接层， 只有形成了 n-phase，才表示有真正的可靠焊接。随着时间的推移，在n-phase和铜层之间中会继续生成Cu3Sn，称为∈-phase，它将减弱焊接力量和减低长期可靠性。在焊点剖面的金相图中，可以清楚地看到这个结构。 （见图10）
金属间化合物是焊点强度的关键因素，因此许多人员专门研究金属间化合物的变化对焊点的长期可靠性带来的影响 [4][10]。
为了保护焊盘或元件管脚的可焊性，一般它们表面都镀有锡铅合金层或有机保护层。对非铜的金属材料的管脚一般在管脚镀层和金属之间加有镀镍层作为阻断层防止金属扩散。这个镍镀层还用来阻挡与焊锡不可焊或不相容的金属与焊锡层的接触 。另一个有关镀层的问题是关于镀金层的问题，有文章指出如果焊点中金的成分达到3~4%以上，焊点有潜在的脆性增大的危险。
2.2 回流焊温度曲线 [5][5]
篇三：接地及回流线检验批质量验收记录表
接地及回流线检验批质量验收记录表
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《轨道回流线焊接》
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