篇一：CPU使用有什么注意事项
这个问题有点杂，牵涉到CPU外频，主板前端总线，分频方式和内存频率，一般情况下，CPU外频默认和内存频率同步，主板前端总线，一般为内存频率的1倍，当然也有采用特殊分频方式，让内存工作频率高于CPU外频和主板前端总线的内存异步工作方式，一般情况下不做特别设置，CPU超频，由于外频提高，内存频率和CPU外频默认1：1自然也就被超了频，内存超频能力通常不如CPU，为了能让内存稳定运行，可采取异步工作方式让内存工作频率低于CPU外频，电压你不去加是不会自动升高的，除非主板自带超频有这个功能，一般CPU外频、内存频率、主板前端总线的默认比利是：
100外频：DDR200内存：400前端总线
133外频：DDR266内存：533前端总线
166外频：DDR333内存：667前端总线
200外频：DDR400内存：800前端总线
如果你不是发烧友那类的只要让内存稳定运行就可以了——也就是异步工作方式让内存工作频率低于CPU外频。如果你是第一次搞超频最好用软调。不要用硬跳线去调试。、、、、怕你机器受不了你折腾。
篇二：不可忽视：给CPU涂散热膏的正确方法
热衷于超频、改造的DIYer们个个都晓得散热的重要性，但是看似简单的涂散热膏（硅脂）方法，却是很多玩家最容易忽略的一环。因为CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU（如AMD Athlon XP）表面还有外露的电容、电阻及小金桥等，用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁，因此Athlon XP的安装至今仍是DIY新手最难的一个毕业考试。有鉴于此，今天笔者就与大家一起探讨哪种涂散热膏的方法才是最恰当的。
一、散热膏要多还是要少？
若要在“多”、“少”两个字眼中硬选一个作为标准的话，笔者奉劝各位DIY新手宁少莫多。当然，散热膏用得太多或太少其实都不恰当，但使用过散热膏的人都知道，一般都会挤出太多散热膏，所以用散热膏最基本的是要懂得控制挤膏时的力度。
二、建议挤散热膏的标准
1. 挤出时，散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤，因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推，多余的散热膏会被推到接近电容的地方。
2. Athlon系列CPU的Die部分很小，所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏（如图1）。
3. P4 CPU的Die保护盖面积较大，挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的分量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏，但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了（如图2），太多了反而容易污染CPU插座和主板。
4. 若挤散热膏稍微多出上述比例，可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。
5. 若挤出散热膏分量太多的话，最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性，弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。
三、散热膏要不要用外物涂薄
这是一个争论已久的问题。最早期的观点是要用外物把散热膏涂得越薄越好，但到后期又发现用外物把散热膏涂平时会把多余空气混入，在CPU和散热器表面形成空腔（如图3），导致降低传热效果。两种说法都有其理论依据支持，笔者个人较为倾向不用外物涂平散热膏。原因是用外物把散热膏涂平时会混入多余空气以及空气中的尘埃，再者放上散热器时已经涂薄的散热膏没有足够的承托力去承受扣具第一下的压力，极易损坏Athlon脆弱的Die边角。而且涂平时也不能保证整体表面厚薄一致，与CPU表面的接触易形成接触不良。
其实只要分量适当，当散热器从恰当的角度装下时自然会把散热膏平均压送到Die表面每一角落。散热膏也会因各种散热器压力不同而自行调节厚薄，也不会混入多余空气和微尘，此为较稳妥和简单的做法。
四、总结：分量控制最重要
其实，并没有最完美和通用的一种散热膏涂抹方法，像一些水分较少而密度很大的散热膏，笔者有时也不得不借助外物涂平。但总的说来，只要散热膏分量控制得当，配合正确的散热器安装方法，是不容易把CPU烧毁的。
篇三：CPU的缓存有什么用
CPU的缓存有什么用？
浏览次数：7640次悬赏分：5 | 解决时间：2006-3-7 19:27 | 提问者：忆秋一叶
最近对电脑硬件很感兴趣，很多年前就知道CPU有缓存，还分一级二级甚至部分还会出现三级缓存。我知道缓存越大越好，可是不知道128k和256k的二级缓存在性能上到底有多大的差距。如果我自己用电脑的时候，在什么样的情况下会感受到大容量的高速缓存带来的好处？谢谢。请给出详细的答案，或者相关连接也可以。
最佳答案
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
《cpu上涂的是什么》
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