篇一:Altium Design PCB拼板完整教程
关于PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下
Mark点:如图2.1所示,
图2.1
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两
个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm
的
BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。
图2.2
基准点要求:
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;
c. 基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近2mm范
围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1 mm
的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。
工艺边:如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板
两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部
分,生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V 形槽适合于分离边为一直线的PCB,如外形为矩形的PCB。V 形
槽的设计要求如图2.4
图2.4
所示,开V 型槽后,剩余的厚度X 应为(1/4~1/3)板厚L,
但最小厚度X 须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 型槽上下两侧切口的错位S 应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V
槽拼板
方式,如需加工V型槽,必须在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求:邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要
求如图2.5-a; 邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图
2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm;当两拼板连接时,如不采用V型槽时,设置如图2.5-c;以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm~40mm之间。
a b
C
图2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为方便加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。 拼板尺寸要求:
长度L:100mm ~ 400mm 宽度W:70mm ~ 400mm
篇二:AD10画PCB基本步骤
AD10画PCB注意要点:
一、线路
1)、最小线宽6mil,一般在10mil左右,越宽越好。
2)、最小线距6mil,即线与线,线与焊盘之间的距离,一
般为10mil,如果条件允许,则越大越好。
3)、线路与外形线间距为20mil。
二、VIA过孔(导电孔)
1)、最小孔径12mil,最小过孔孔径>=12mil,焊盘单边最
好大于8mil。
2)、过孔孔到孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。
3)、焊盘到外形间距20mil。
三、PAD焊盘(插件孔PTH)
1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。
2)、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。
3)、焊盘外形间距20mil。
四、字符
1)、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil,宽高之
比最好为5
五、元器件布局
1)、有连线关系的器件放在一起。
2)、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离。
3)、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
4)、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
篇三:AD10简明教程--印制板制作1
目 录
第六部分 Altium Designer 10电路设计 ................................................................- 2 -
第1章 印制电路板与Protel概述 ...................................................................- 2 -
1.1印制电路板设计流程 ...........................................................................- 2 -
第2章 原理图设计 ..........................................................................................- 4 -
2.1 原理图设计步骤: ............................................................................- 4 -
2.2 原理图设计具体操作流程 ................................................................- 4 -
第3章 原理图库的建立 ............................................................................... - 11 -
3.1 原理图库概述 ................................................................................. - 11 -
3.2 编辑和建立元件库 ........................................................................ - 11 -
第4章 创建PCB元器件封装 ......................................................................- 17 -
4.1 元器件封装概述 .............................................................................- 17 -
4.2 创建封装库大体流程 ....................................................................... - 18 -
4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 ................................................... - 18 -
第五章 PCB设计 ........................................................................................... - 27 -
5.1 重要的概念和规则 ............................................................................ - 27 -
5.2 PCB设计流程 ..................................................................................... - 28 -
5.3 详细设计步骤和操作 .................................................................... - 28 -
第6章 实训项目 ........................................................................................... - 34 -
6.1 任务分析 ........................................................................................... - 34 -
6.2 任务实施 ............................................................................................ - 37 -
6.3 利用热转印技术制作印制电路板 ................................................... - 64 -
- 1 -
第六部分 Altium Designer 10电路设计
第1章 印制电路板与Protel概述
随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高,大规模和超大规模集成电路的不断涌现,现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展,在更小的空间内实现更复杂的电路功能,正因为如此,对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战,同时也对设计工具提出了更高要求,像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设计软件应运而生。其中Protel在国内使用最为广泛。本书所有讲解均使用Altium Designer Release 10(Protel新版本)。
1.1印制电路板设计流程
用Altium Designer Release 10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。
图6-1.1 电路板绘制流程图
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第2章 原理图设计
2.1 原理图设计步骤:
原理图设计过程如下图6.2.1所示。
图6-2.1 原理图设计流程
2.2 原理图设计具体操作流程
(说明:以设计“两级放大电路”为例,电路原理图如图6-2.2所示) - 4 -
注意:建议先建立好PCB工程(项目)文件后再进行原理图的绘制工作,原理图文件需加载到项目文件中,且保存到同一文件夹下。
6-2.2 两级放大电路
(1)创建PCB工程(项目文件)
启动Protel DXP后,选择菜单【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令;完成后如图6-2.3所示。
图6-2.3 新建工程后
(2)保存PCB项目(工程)文件
选择【File】/【Save Project】菜单命令,弹出保存对话框【Save
[PCB_Project1.PrjPCB]AS?】对话框如图6-2.4所示;选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。
(3)创建原理图文件
注意:在新建的PCB项目(工程)下新建原理图文件
在新建的PCB项目(工程)下,选择菜单【File】/【New】/【Schematic】命
令;完成后如图6-2.5所示。
(4)保存原理图文件
选择【File】/【Save】菜单命令,弹出保存对话框【Save [Sheet1.SchDoc]AS?】
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