篇一:AD10简明教程--印制板制作1
目 录
第六部分 Altium Designer 10电路设计 ................................................................- 2 -
第1章 印制电路板与Protel概述 ...................................................................- 2 -
1.1印制电路板设计流程 ...........................................................................- 2 -
第2章 原理图设计 ..........................................................................................- 4 -
2.1 原理图设计步骤: ............................................................................- 4 -
2.2 原理图设计具体操作流程 ................................................................- 4 -
第3章 原理图库的建立 ............................................................................... - 11 -
3.1 原理图库概述 ................................................................................. - 11 -
3.2 编辑和建立元件库 ........................................................................ - 11 -
第4章 创建PCB元器件封装 ......................................................................- 17 -
4.1 元器件封装概述 .............................................................................- 17 -
4.2 创建封装库大体流程 ....................................................................... - 18 -
4.3 绘制PCB封装库具体步骤和操作 ................................................... - 18 -
第五章 PCB设计 ........................................................................................... - 27 -
5.1 重要的概念和规则 ............................................................................ - 27 -
5.2 PCB设计流程 ..................................................................................... - 28 -
5.3 详细设计步骤和操作 .................................................................... - 28 -
第6章 实训项目 ........................................................................................... - 34 -
6.1 任务分析 ........................................................................................... - 34 -
6.2 任务实施 ............................................................................................ - 37 -
6.3 利用热转印技术制作印制电路板 ................................................... - 64 -
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第六部分 Altium Designer 10电路设计
第1章 印制电路板与Protel概述
随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高,大规模和超大规模集成电路的不断涌现,现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展,在更小的空间内实现更复杂的电路功能,正因为如此,对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战,同时也对设计工具提出了更高要求,像Cadence、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设计软件应运而生。其中Protel在国内使用最为广泛。本书所有讲解均使用Altium Designer Release 10(Protel新版本)。
1.1印制电路板设计流程
用Altium Designer Release 10绘制印制电路板的流程图如图6-1.1所示。
图6-1.1 电路板绘制流程图
- 3 -
第2章 原理图设计
2.1 原理图设计步骤:
原理图设计过程如下图6.2.1所示。
图6-2.1 原理图设计流程
2.2 原理图设计具体操作流程
(说明:以设计“两级放大电路”为例,电路原理图如图6-2.2所示) - 4 -
注意:建议先建立好PCB工程(项目)文件后再进行原理图的绘制工作,原理图文件需加载到项目文件中,且保存到同一文件夹下。
6-2.2 两级放大电路
(1)创建PCB工程(项目文件)
启动Protel DXP后,选择菜单【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令;完成后如图6-2.3所示。
图6-2.3 新建工程后
(2)保存PCB项目(工程)文件
选择【File】/【Save Project】菜单命令,弹出保存对话框【Save
[PCB_Project1.PrjPCB]AS?】对话框如图6-2.4所示;选择保存路径后在【文件名】栏内输入新文件名保存到自己自己建立的文件夹中。
(3)创建原理图文件
注意:在新建的PCB项目(工程)下新建原理图文件
在新建的PCB项目(工程)下,选择菜单【File】/【New】/【Schematic】命
令;完成后如图6-2.5所示。
(4)保存原理图文件
选择【File】/【Save】菜单命令,弹出保存对话框【Save [Sheet1.SchDoc]AS?】
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篇二:AD10画PCB基本步骤
AD10画PCB注意要点:
一、线路
1)、最小线宽6mil,一般在10mil左右,越宽越好。
2)、最小线距6mil,即线与线,线与焊盘之间的距离,一
般为10mil,如果条件允许,则越大越好。
3)、线路与外形线间距为20mil。
二、VIA过孔(导电孔)
1)、最小孔径12mil,最小过孔孔径>=12mil,焊盘单边最
好大于8mil。
2)、过孔孔到孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。
3)、焊盘到外形间距20mil。
三、PAD焊盘(插件孔PTH)
1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。
2)、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。
3)、焊盘外形间距20mil。
四、字符
1)、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil,宽高之
比最好为5
五、元器件布局
1)、有连线关系的器件放在一起。
2)、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离。
3)、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
4)、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
篇三:AD14制作PCB简单例子步骤
AD14制作PCB简单例子步骤
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1. 新建工程
2.新建原理图文件、PCB文件、原理图库文件、PCB库文件
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