篇一：使用导热硅胶常见的问题
使用导热硅胶常见的问题
1．如何选择合适的导热硅脂/导热膏导热系数
选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。
导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器，一些IGBT供应商通常建议用3.0w/m*K左右的硅脂，对特别是一些工作电流在几百安培的IGBT器件， 建议使用5.0w/m*K的硅脂。
2．如何评估导热硅脂的作用
在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大， 说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。
3．什么是导热硅脂的挤出现象
电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡， 而且硅脂保持液态不会固化， 这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)， 热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。
4．什么是导热硅脂的触变性
触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。 导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又很容易。雅可成的汉新导热硅脂具有良好的触变性，从而能够在用于界面作导热时不会轻易被小气泡挤出。
篇二：导热硅胶的组成及性能
导热硅胶的组成及性能
导热硅胶一般我们常见的就是用在CPU、LED等电子产品上，主要就是起到一个导热和散热的作用。那么导热硅胶是由什么成份组成，才能具有这些特别的性能呢？除了导热和散热的特点，导热硅胶还有哪些特性呢？下面让奥斯邦的小编来告诉你吧。
一、导热硅胶的组成:
(1) 高分子硅油:硅橡胶(抗老化,耐酸碱,使用寿命,化学性能稳定,使用寿命和客户的设备使用寿命一致)
(2) 导热填充剂:导热系数(传导效率)分子热运动,(IC,发热体上看起来光滑,实际上不光滑的,用导热垫是把所有的空气赶出去,填充起来)
(3) 阻燃填充剂(1氢氧族、2卤素、3十溴联笨醚)
(4) 交联剂(联接作用)
(5) 色胶
二、产品特性:
(1) 传导热量的能力
(2) 优良化学稳定性能
(3) 抗老化性能,使用寿命长
(4) 优良电气绝缘性能(抗高压的能力是随着厚度的增加而增加,成正比,线性关系)
(5) 防阻燃能力
(6) 对金属、玻璃、瓷砖、塑料等材质有很好的粘接力。
奥斯邦专业生产各种胶水，提供多种无腐蚀、热传导性有机硅导热硅胶，其主要是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。
有需要可联系奥斯邦的覃小姐，可为您解答更多有关导热硅胶的相关问题。
篇三：固化后的导热硅胶怎么清理？
固化后的导热硅胶怎么清理？
导热硅胶把CPU和散热片粘接在一起比较容易，但想把它们分开就没那么轻松了。拆卸粘有导热硅脂的CPU比较简单，毕竟它的粘合度不是很强调一把锋利的小刀从CPU和散热片的缝隙中插入(为了防止损坏CPU中间突出的内核，最好从内核旁边插入)，再轻轻地一撬就能解决问题；
而拆卸粘有导热硅胶的CPU就没有这么简单了，通常只能用小刀切开。由于CPU的陶瓷非常坚固，所以只要你小心大胆就完全能做到，这也是现在没人再把万能胶当导热硅胶的一个原因(万能胶粘得太牢，几乎无法把CPU与散热片分开)。
鑫威导热硅胶一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固
《cpu导热硅胶垫》
由：免费论文网互联网用户整理提供,链接地址：
http://m.csmayi.cn/meiwen/26844.html
转载请保留,谢谢!
- 上一篇：笔记本电脑玩游戏烫
- 下一篇：连蹦带跳相似的成语